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研磨膠膜

BG tape是一款用于背面減薄制程正面電路保護的產品。主要適用于硅晶圓，LED寶石片和半導體相關特殊制品。

產品詳情

屏幕快照 2018-05-08 下午8.41.09.png

注：圖文數據均以廠家提供為準。

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