半自動Tapping機
-本機采用松下PLC和人機界面控制和操作，全中文的操作菜單，方便快捷，報警代碼一目了然。
-本機貼膜過程操作簡便，只要將產品放入工作臺面上后按下按鍵，貼膜工程將由機器自動完成；
-產品有真空吸附并檢測壓力；
-滾輪采用氣缸控制下壓力，調節氣壓即可調節滾輪的壓力；
產品詳情
產品特點：
操作簡便
-本機采用松下PLC和人機界面控制和操作，全中文的操作菜單，方便快捷，報警代碼一目了然。
-本機貼膜過程操作簡便，只要將產品放入工作臺面上后按下按鍵，貼膜工程將由機器自動完成；
產品有真空吸附并檢測壓力；
-滾輪采用氣缸控制下壓力，調節氣壓即可調節滾輪的壓力；
安全精確
工作臺面經過防靜電特氟龍處理，機器內部配有靜電消除系統保證了貼膜過程中WAFER的安全性，并采用WAFER及FRAME定位控制，無氣泡式貼膜，使整個貼膜過程安全精確。
傳動精密
本機傳動機制采用精密伺服馬達、精密絲桿及導軌控制，使整個運動過程精密流暢。
自動切換模式機構
本機WAFER的尺寸切換采用自動切換模式，只要按鍵輕輕一按，工作臺上的定位自動進行切換，如6寸更換為8寸，方便快捷。
更換膜采用氣脹軸結構，只需觸摸屏上操作，不需要擰緊裝置
圓周割刀
本機采用專用設計的導軌式圓切刀，專用于方形環的角度弧形切割。
省膜設計
本機設計以使用者立場為主要考慮條件，采用了省膜設計，前后膜的浪費加起來約2厘米左右，這個設計填補了WAFER MOUNT工藝中現有的弊病，是現業內常用貼膜機的設計突破。此設計能為您大大節約膜的使用量,達到降低成本的目標。
注：圖文數據均以廠家提供為準。
